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更多>網(wǎng)易科技訊 1月10日消息,據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,美國(guó)芯片制造商AMD周三發(fā)布了下一代小型化、節(jié)能的計(jì)算機(jī)芯片和圖形處理器,目標(biāo)直指其更大的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手英特爾和英偉達(dá)(Nvidia)。
日前在拉斯維加斯正舉行的國(guó)際消費(fèi)電子展(CES)上,該公司首席執(zhí)行官蘇姿豐在主題演講中預(yù)演示了面向桌面用戶的AMD第三代Ryzen CPU芯片。
這款Ryzen CPU芯片將于今年年中推出,屆時(shí)將成為英特爾個(gè)人電腦處理器的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。
蘇姿豐在主題演講中表示,AMD的Radeon VII(7)圖形芯片將于今年2月7日開始出貨,并且下一代EPYC服務(wù)器芯片將在今年年中出貨。Radeon VII(7)圖形芯片將成為英偉達(dá)公司的游戲芯片的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。
這三款芯片都是基于AMD新的7納米制造技術(shù),7納米制造工藝技術(shù)可以在更小的芯片上封裝更多的晶體管,并能在更低的功耗下提高性能。
AMD去年表示,該公司將放棄自行開發(fā)此類先進(jìn)制造技術(shù)的嘗試,轉(zhuǎn)而求助于臺(tái)灣的芯片代工廠商臺(tái)積電等外部供應(yīng)商。分析師稱,臺(tái)積電正在為蘋果公司代工生產(chǎn)7納米技術(shù)芯片。
據(jù)許多科技網(wǎng)站稱,AMD的EPYC服務(wù)器芯片和Ryzen CPU芯片是基于Zen 2架構(gòu),這與其在2017年推出的Zen芯片相比是一種進(jìn)步。就芯片性能方面而言,AMD的這兩款芯片與英特爾的相比,即使不高出一籌也會(huì)是旗鼓相當(dāng)。
英特爾的10納米技術(shù)芯片已經(jīng)遭遇生產(chǎn)延遲窘境,因此分析師們表示,對(duì)于英特爾來說,這可能意味著其市場(chǎng)份額將喪失給AMD。英特爾已經(jīng)表示,預(yù)計(jì)將在今年晚些時(shí)候推出10納米技術(shù)個(gè)人電腦芯片,并在明年初推出10納米技術(shù)服務(wù)器芯片。
在這次國(guó)際消費(fèi)電子展會(huì)的主題演講中,蘇姿豐的演示顯示,Ryzen III的功耗比英特爾的Core i9 CPU芯片要低30%。
作為全球最大的個(gè)人電腦和數(shù)據(jù)中心計(jì)算芯片制造商的英特爾,迄今為止一直是制造最小芯片的領(lǐng)軍企業(yè),但是最近它的這一頭銜已經(jīng)喪失給了臺(tái)灣的臺(tái)積電。
蘇姿豐還宣布,AMD正在與Alphabet公司旗下谷歌合作,谷歌在其最近推出的視頻游戲流媒體服務(wù)Project Stream使用AMD的Radeon圖形芯片。
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