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隨著5G、云計算、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)的蓬勃發(fā)展，數(shù)據(jù)中心的規(guī)模不斷擴(kuò)大，使得機(jī)房空間成本高昂、交付時間大大增加、海量服務(wù)器的運維也變得更加復(fù)雜，綠色化、模塊化、智能化的機(jī)柜服務(wù)器，成為云時代數(shù)據(jù)中心建設(shè)的“剛需”。

9月15日-16日，在ODCC 2020開放數(shù)據(jù)中心峰會上，京東智聯(lián)云發(fā)布首款全自主研發(fā)、低成本、高可靠2U機(jī)架式整機(jī)柜服務(wù)器，以高密度、高效能、低功耗、低成本、易管理、靈活部署等特性，為數(shù)據(jù)中心提供了新一代開放技術(shù)管理方案。

眾所周知，傳統(tǒng)的整機(jī)柜服務(wù)器無論從結(jié)構(gòu)還是系統(tǒng)架構(gòu)上都有一定的部署局限性，加上每個機(jī)房的基礎(chǔ)設(shè)施條件不同，業(yè)務(wù)類型復(fù)雜、資源調(diào)配遷移需求多樣，導(dǎo)致傳統(tǒng)整機(jī)柜服務(wù)器在通用數(shù)據(jù)中心占比偏低。

相比國內(nèi)其他同類方案，這款整機(jī)柜服務(wù)器采用了標(biāo)準(zhǔn)的19英寸設(shè)計，完全融合標(biāo)準(zhǔn)服務(wù)器的尺寸，對數(shù)據(jù)中心環(huán)境適配要求更低，極大降低了使用門檻。同時，結(jié)合用戶的需求及痛點，采用自主創(chuàng)新彈性模塊化架構(gòu)設(shè)計，可以以搭積木的方式，實現(xiàn)按需定制，快速安裝，輕松維護(hù)。

據(jù)介紹，該整機(jī)柜以42U、19英寸標(biāo)準(zhǔn)機(jī)柜為設(shè)計單位，節(jié)點獨立散熱，整機(jī)柜與標(biāo)準(zhǔn)機(jī)柜可以任意切換，用戶可以像使用U盤一樣“即插即用”，大幅降低了數(shù)據(jù)中心的準(zhǔn)入門檻和投入成本。同時采用節(jié)點電源獨立供電，使用標(biāo)準(zhǔn)CRPS，且能通過安裝整機(jī)柜電源接入模塊實現(xiàn)整機(jī)柜集中供電，滿足不同用戶需求。

在機(jī)柜的框架上，采用前置IO設(shè)計，將數(shù)據(jù)中心的強(qiáng)電和弱電分開運維，搭配機(jī)柜前置理線槽，機(jī)柜后面無任何線纜，確保了所有運維工作均可在冷通道進(jìn)行，單邊維護(hù)效率更高。當(dāng)前IO 服務(wù)器遇到標(biāo)準(zhǔn)機(jī)柜時，用戶僅需拿掉一個風(fēng)扇、換上后IO模組就可以實現(xiàn)后出線，前后IO靈活配置。

在設(shè)計過程中，結(jié)合京東多年沉淀的應(yīng)用經(jīng)驗，針對計算、存儲、網(wǎng)絡(luò)等不同場景進(jìn)行優(yōu)化設(shè)計。采用京東深度定制化Intel 最新X86架構(gòu)CPU，服務(wù)器核心可達(dá)64核，性能提升33%；創(chuàng)新風(fēng)液混合散熱和集中供電設(shè)計，提高了電源轉(zhuǎn)換效率，有效降低了散熱系統(tǒng)功耗，使得整體能效提升10%，單機(jī)柜每年可節(jié)約用電2.5萬度以上；采用硬盤前置，風(fēng)扇后置設(shè)計，大大拉開了風(fēng)扇和硬盤距離，減少了噪聲和振動對硬盤的影響。當(dāng)硬盤容量增大到20TB以上，與通用服務(wù)器相比，吞吐量性能大大提升。（記者 馬愛平）