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隨著5G、互聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、人工智能以及汽車電子等新技術(shù)、新產(chǎn)品的廣泛應(yīng)用，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)已成為國民經(jīng)濟(jì)的基礎(chǔ)性支撐產(chǎn)業(yè)。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展程度某種程度上直接反映著一國的科技發(fā)展水平。

9月23日，半導(dǎo)體IC球焊設(shè)備國產(chǎn)廠商凌波微步半導(dǎo)體科技宣布完成數(shù)千萬A輪融資，由創(chuàng)新工場獨家投資。凌波微步CEO李煥然介紹，本輪融資將助力凌波微步快速擴(kuò)充產(chǎn)能，加快在封裝領(lǐng)域其他核心設(shè)備的研究開發(fā)和市場推廣，推動半導(dǎo)體核心設(shè)備的國產(chǎn)化水平與進(jìn)程。

中國不僅是集成電路芯片IC元器件需求的大國，也是IC封裝生產(chǎn)大國。半導(dǎo)體封裝設(shè)備的市場需求持續(xù)增長，2020年半導(dǎo)體制造設(shè)備的全球銷售額比上年增長19%，達(dá)到約712億美元， 封裝設(shè)備大約50億美元。 其中中國大陸半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售額為181億美元，排世界第一位。

全球半導(dǎo)體行業(yè)的景氣度提升及中國半導(dǎo)體行業(yè)的高速發(fā)展給半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)帶來全新的機(jī)遇。值得注意的是，作為IC封裝環(huán)節(jié)最核心最關(guān)鍵的球焊設(shè)備卻長期依賴進(jìn)口，這不僅造成下游客戶成本高昂，且個性化要求得不到響應(yīng)。

李煥然介紹，在半導(dǎo)體封裝環(huán)節(jié)中，引線鍵合是其中的核心工序?！耙€鍵合”是采用細(xì)金屬線，利用熱、壓力、超聲波能量為使金屬引線與芯片焊盤和基板焊盤緊密焊合，實現(xiàn)芯片與基板間的 電氣互連和芯片間的信息互通，是集成電路封測最重要的一環(huán)。

據(jù)了解，凌波微步的主要產(chǎn)品為IC球焊機(jī)，產(chǎn)品技術(shù)壁壘極高，涉及到機(jī)械結(jié)構(gòu)、運動控制、機(jī)器視覺等多交叉學(xué)科，是集高速度、高精度、穩(wěn)定可靠于一體的工業(yè)機(jī)械設(shè)備。

“IC球焊機(jī)所需要的核心技術(shù)包含精密機(jī)械、運動控制、圖像處理、超聲波焊接等，代表了精密自動化設(shè)備的最高水平。目前，凌波微步球焊機(jī)對這些技術(shù)的掌握和運用在國內(nèi)領(lǐng)先。以此為基礎(chǔ)，可以快速進(jìn)入半導(dǎo)體后工序封裝的其設(shè)備及相關(guān)行業(yè)。”李煥然表示，“未來，凌波微步將繼續(xù)按照‘專精特新’小巨人企業(yè)的標(biāo)準(zhǔn)要求自己，夯實技術(shù)護(hù)城河，打造球焊機(jī)賽道的‘隱形冠軍’，力爭成為全球半導(dǎo)體封裝設(shè)備的領(lǐng)先者?！保ㄋ窝啪辏?/p>[ 責(zé)編：肖春芳]