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高通第二代5G新空口(5G NR)基帶芯片——驍龍X55 5G

人民網(wǎng)北京2月22日電 (趙超)2019年世界移動通信大會(MWC 2019)下周將在西班牙巴塞羅那拉開帷幕。在大會開幕前夕，高通公司宣布推出最新一代5G終端商用解決方案，包括第二代5G新空口(5G NR)基帶芯片——驍龍X55 5G調(diào)制解調(diào)器，以及第二代5G射頻前端解決方案。高通表示，將通過領(lǐng)先的5G商用解決方案持續(xù)加速全球5G步伐。

高通上一代5G基帶芯片驍龍X50于2016年發(fā)布，這也是全球第一款問世的5G基帶，采用了28nm工藝。

相比之下，高通第二代5G基帶芯片驍龍X55在工藝和性能實現(xiàn)大幅升級。驍龍X55采用7納米工藝，支持5G到2G多模，同時支持5G NR毫米波和6 GHz以下頻譜頻段。在5G模式下，其可實現(xiàn)最高達7Gbps的下載速度和最高達3Gbps的上傳速度;同時，其還支持Category 22 LTE帶來最高達2.5 Gbps的下載速度。

驍龍X55面向全球5G部署而設(shè)計，支持所有主要頻段，無論是毫米波頻段還是6 GHz以下頻段;支持TDD和FDD運行模式;支持獨立(SA)和非獨立(NSA)網(wǎng)絡(luò)部署。

高通表示，驍龍X55旨在支持OEM廠商面向全球幾乎所有5G網(wǎng)絡(luò)或地區(qū)快速且經(jīng)濟地打造復(fù)雜的5G多模智能手機和移動終端。這將支持消費者在新一代聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用和體驗中享受5G高速無線網(wǎng)絡(luò)，包括聯(lián)網(wǎng)云計算、快速響應(yīng)的多人游戲、沉浸式360度視頻和即時應(yīng)用等。

高通QTM525 5G毫米波天線模組

同時，為配合5G基帶芯片的升級，高通同時推出了面向5G多模移動終端的第二代射頻前端(RFFE)解決方案。這套產(chǎn)品包括QTM525 5G毫米波天線模組，可與全新驍龍 X55 5G搭配使用，為支持6GHz以下頻段和毫米波頻段的高性能5G移動終端提供完整系統(tǒng)。

高通表示，這一新系統(tǒng)解決方案旨在幫助OEM廠商縮短產(chǎn)品開發(fā)時間，改善性能，支持日益增加的頻段組合，并簡化5G移動終端的開發(fā)工作。同時，消費者可以享受更纖薄的5G智能手機，以及出色的電池續(xù)航、穩(wěn)定且高質(zhì)量的通話、數(shù)據(jù)傳輸速率和網(wǎng)絡(luò)覆蓋。

驍龍X55 5G調(diào)制解調(diào)器搭配第二代5G射頻前端解決方案，提供面向全部主要頻譜頻段的新一代從調(diào)制解調(diào)器到天線的完整解決方案，幫助客戶以全球規(guī)?？焖俅蛟?G終端。驍龍X55旨在將5G能力賦予廣泛的終端類型，包括頂級智能手機、移動熱點、始終連接的PC、筆記本電腦、平板電腦、固定無線接入點、擴展現(xiàn)實終端以及汽車應(yīng)用等。

高通總裁克里斯蒂安諾·阿蒙表示，面對5G，OEM廠商面臨一系列艱巨的設(shè)計挑戰(zhàn)。高通通過提供從調(diào)制解調(diào)器到天線的完整解決方案，在移動行業(yè)保持著獨一無二的領(lǐng)先地位。5G平臺將加速5G商用勢頭，并支持幾乎所有2019年的5G發(fā)布，同時進一步擴大全球5G部署格局。

高通和華為是目前全球僅有的兩家能夠提供5G商用基帶芯片的企業(yè)。上個月，華為發(fā)布了其首款5G多模終端芯片Balong 5000(巴龍5000)和基于該芯片的首款5G商用終端——華為5G CPE Pro。同時，華為宣布將在今年巴展上發(fā)布首款5G折疊屏手機。

據(jù)了解，高通公司將在今年的MWC大會上展示包括5G、驍龍855、汽車及其他創(chuàng)新技術(shù)。高通稱，高通的突破性5G產(chǎn)品和解決方案正在全球引領(lǐng)第一波5G商用部署，為消費者帶來真正的5G移動體驗。