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數(shù)據(jù)來源:Wind、SIA、華金證券研究所
當(dāng)前,半導(dǎo)體行業(yè)景氣度持續(xù)上行,行業(yè)整體業(yè)績搶眼,國內(nèi)半導(dǎo)體龍頭快速崛起。記者梳理發(fā)現(xiàn),行業(yè)內(nèi)已披露2020年度業(yè)績快報(bào)的A股上市公司中,超七成實(shí)現(xiàn)年度凈利潤正增長。機(jī)構(gòu)分析稱,供給剛性疊加需求彈性,半導(dǎo)體企業(yè)有望迎來新一輪業(yè)績利好,并推進(jìn)國產(chǎn)化替代進(jìn)程加速,新一輪產(chǎn)業(yè)躍升可期。
業(yè)績印證行業(yè)景氣度
隨著越來越多半導(dǎo)體行業(yè)上市公司披露2020年年報(bào)或快報(bào),行業(yè)景氣度逐漸得到印證。
3月9日,半導(dǎo)體龍頭企業(yè)韋爾股份發(fā)布2020年度業(yè)績快報(bào),2020年公司實(shí)現(xiàn)營收195.48億元,同比上漲43.40%;歸屬于上市公司股東的凈利潤27.05億元,同比增長480.96%;實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤22.20億元,較上年度增長564.23%。
3月8日,捷捷微電發(fā)布2020年度業(yè)績快報(bào),公司2020年實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入10.11億元,較上年同期增長49.99%;實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤2.83億元,較上年同期增長49.45%。
同花順數(shù)據(jù)顯示,截至3月10日記者發(fā)稿時(shí),已披露2020年度業(yè)績快報(bào)的39家半導(dǎo)體(集成電路)A股上市公司中,29家實(shí)現(xiàn)年度凈利潤正增長,占比超七成;37家實(shí)現(xiàn)年度營收正增長,占比超九成,其中韋爾股份、思瑞浦、中芯國際、華潤微、卓勝微等10家企業(yè)實(shí)現(xiàn)年度凈利潤翻番??苿?chuàng)板上市公司中,集成電路行業(yè)整體業(yè)績表現(xiàn)也十分搶眼,26家集成電路企業(yè)合計(jì)凈利潤增幅達(dá)154%。
這一業(yè)績表現(xiàn)很大程度源于該行業(yè)旺盛的需求。招商證券表示,去年下半年以來半導(dǎo)體行業(yè)呈現(xiàn)缺貨漲價(jià)現(xiàn)象,8寸晶圓廠產(chǎn)能爆滿,供不應(yīng)求驅(qū)動(dòng)行業(yè)景氣上行。
在3月1日舉辦的國新辦新聞發(fā)布會(huì)上,工信部總工程師、新聞發(fā)言人田玉龍表示,據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)測(cè)算,2020年我國集成電路銷售收入達(dá)到8848億元,平均增長率達(dá)到20%,為同期全球產(chǎn)業(yè)增速的三倍,產(chǎn)業(yè)鏈涌現(xiàn)出一批新的龍頭企業(yè)。
國內(nèi)企業(yè)擴(kuò)產(chǎn)趨勢(shì)明顯
機(jī)構(gòu)認(rèn)為,2021年半導(dǎo)體行業(yè)有望迎來強(qiáng)勁的增長周期,國產(chǎn)化替代進(jìn)程將加速。
SIA(美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì))數(shù)據(jù)顯示,2021年1月,全球半導(dǎo)體銷售額同比增長13.2%,其中,中國銷售額占比位居第二(12.4%),同比增長3.4%。研究機(jī)構(gòu)Yole報(bào)告預(yù)計(jì),2021年半導(dǎo)體行業(yè)將強(qiáng)勁復(fù)蘇,同比增長幅度將達(dá)到15%。
半導(dǎo)體企業(yè)將迎新一輪業(yè)績利好。招商證券表示,2020年以來,半導(dǎo)體月度銷售額同比轉(zhuǎn)正且增幅繼續(xù)擴(kuò)大,綜合供需端及價(jià)格因素看,半導(dǎo)體行業(yè)仍處于景氣上行期,需求回暖、產(chǎn)能緊張、漲價(jià)蔓延等供需矛盾有望驅(qū)動(dòng)國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈公司業(yè)績?cè)鲩L。
供需錯(cuò)配背景下,國產(chǎn)化替代將加速。中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)副秘書長李珂表示,國內(nèi)集成電路企業(yè)將在旺盛的需求帶動(dòng)下,迎來一波發(fā)展良機(jī)。
政策方面,國務(wù)院印發(fā)《新時(shí)期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》后,近期相關(guān)部門接連發(fā)聲。在日前舉行的國新辦新聞發(fā)布會(huì)上,科技部部長王志剛表示,將在互利共贏的基礎(chǔ)上積極推動(dòng)企業(yè)、高校、研究機(jī)構(gòu)等各個(gè)創(chuàng)新主體開展國際科技合作,提升集成電路領(lǐng)域的科技創(chuàng)新能力,強(qiáng)化自主研發(fā)能力。田玉龍也表示,中國政府將在國家層面對(duì)芯片產(chǎn)業(yè)給予大力扶持。
記者了解到,目前國內(nèi)晶圓廠商擴(kuò)產(chǎn)趨勢(shì)明顯,為半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)替代創(chuàng)造良機(jī)。根據(jù)SEMI報(bào)告,預(yù)計(jì)到2024年底,中國將新建八個(gè)300mm晶圓廠,并大幅提高300mm晶圓廠產(chǎn)能的市場(chǎng)份額至20%。晶圓代工方面,中芯國際、華虹半導(dǎo)體持續(xù)擴(kuò)張產(chǎn)能;IDM方面,長江存儲(chǔ)、長鑫存儲(chǔ)逐步上量,產(chǎn)能擴(kuò)張明顯,士蘭微、聞泰科技、華潤微等也均有12英寸IDM產(chǎn)線投建計(jì)劃。
國盛證券稱,產(chǎn)能緊張傳導(dǎo)至晶圓代工擴(kuò)產(chǎn),2021年資本開支密集上升,全球?qū)⑻と?0年以上的半導(dǎo)體投資周期。半導(dǎo)體是多項(xiàng)新趨勢(shì)發(fā)展的關(guān)鍵途徑,晶圓代工行業(yè)將持續(xù)擴(kuò)產(chǎn)、提升設(shè)備需求。5G及新能源汽車趨勢(shì)下,當(dāng)前的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)熱潮有望成為新一輪產(chǎn)業(yè)躍升的開端。
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