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光明網(wǎng)訊10月19-21日，2021第四屆半導體才智大會暨“創(chuàng)芯中國”集成電路創(chuàng)新挑戰(zhàn)賽總決賽在浙江諸暨舉辦。本次大會由中國電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院、中國半導體行業(yè)協(xié)會、中共諸暨市委、諸暨市人民政府共同主辦。

工業(yè)和信息化部電子信息司副司長董小平，紹興市委常委、諸暨市委書記沈志江，中國電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院副院長喬標出席并講話，工業(yè)和信息化部人事教育司二級巡視員張紅巖、教育部高教司副處長沈國清等參加活動。

紹興市委常委、諸暨市委書記沈志江表示，近年來，諸暨市主動搶抓科技風口，聚焦半導體產(chǎn)業(yè)主攻方向，堅持筑巢引鳳和招商引資“兩手齊抓”。諸暨經(jīng)濟開發(fā)區(qū)正在積極打造以半導體產(chǎn)業(yè)為重點方向之一的數(shù)智制造產(chǎn)業(yè)平臺，并以此規(guī)劃申報浙江省“萬畝千億”新產(chǎn)業(yè)平臺，全力爭創(chuàng)國家級經(jīng)濟技術開發(fā)區(qū)。

中國科學院院士楊德仁以《半導體材料產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀及人才培養(yǎng)》為題作專題報告。楊德仁表示，我國半導體材料產(chǎn)業(yè)發(fā)展面臨專業(yè)人才少、培養(yǎng)單位少、培養(yǎng)周期長、從業(yè)人員待遇偏低等人才方面的挑戰(zhàn)，同時提出在集成電路一級學科下設立和半導體材料相關的二級學科，設立培養(yǎng)專項增加研究生名額，提高待遇留住人才等發(fā)展建議。

集成電路產(chǎn)教融合發(fā)展聯(lián)盟常務副理事長、國家示范性微電子學院建設專家組組長嚴曉浪以《產(chǎn)教融合 創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)》為題作專題報告。嚴曉浪表示，產(chǎn)業(yè)技術是引導大學和科研機構的原始動力；大學和科研機構容易實現(xiàn)學科交叉融合，打破行業(yè)壁壘，協(xié)助提升產(chǎn)業(yè)核心、共性技術；高校作為技術創(chuàng)新的源頭, 企業(yè)作為技術創(chuàng)新的主體，相互融合、共同受益；自主CPU打印機SoC芯片產(chǎn)業(yè)化是產(chǎn)教融合創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)的實例。

會議發(fā)布了《中國集成電路產(chǎn)業(yè)人才發(fā)展報告（2020-2021年版）》。合作單位已連續(xù)五年發(fā)布中國集成電路產(chǎn)業(yè)人才研究相關成果，調(diào)研范圍更加廣泛、數(shù)據(jù)資料更加豐富、觀點判斷更加精準。

中國電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院副院長喬標，集成電路產(chǎn)教融合發(fā)展聯(lián)盟常務副理事長、國家示范性微電子學院建設專家組組長嚴曉浪，中國科學院大學微電子學院副院長周玉梅，北京航空航天大學集成電路科學與工程學院院長趙巍勝，北方華創(chuàng)科技集團股份有限公司總裁陶海虹，安博教育集團副總裁黃鋼，摩爾精英首席運營官董偉出席人才發(fā)展報告發(fā)布儀式。中國科學院大學微電子學院副院長周玉梅代表人才發(fā)展報告編委會對《中國集成電路產(chǎn)業(yè)人才發(fā)展報告（2020-2021年版）》進行了解讀。

清華大學集成電路學院副院長池保勇、北京航空航天大學集成電路科學與工程學院院長趙巍勝、芯華章科技股份有限公司聯(lián)合創(chuàng)始人王喆、通富微電股份有限公司副總裁王丁、智聯(lián)招聘首席執(zhí)行官郭盛、浙江浙科投資管理有限公司董事長顧斌等行業(yè)專家進行了主旨演講，共同探討集成電路人才培養(yǎng)、創(chuàng)業(yè)投資等相關議題。

大會公布了首屆“芯雇主”半導體優(yōu)秀人力資源案例征集活動結果，朗迅科技、樂依文半導體、英諾賽等企業(yè)獲得優(yōu)秀招聘實踐案例榮譽獎杯，安森美（中國）、集創(chuàng)北方、晶豐明源等企業(yè)獲得優(yōu)秀人才培養(yǎng)實踐案例榮譽獎杯，長鑫存儲、樂依文半導體、邁來芯電子、通富微電等企業(yè)獲得優(yōu)秀企業(yè)文化實踐案例榮譽獎杯，杭州芯云、上海伏達、概倫電子、琻捷電子、思澈科技等企業(yè)獲得優(yōu)秀人力資源實踐入圍企業(yè)榮譽獎杯。

深圳市半導體行業(yè)協(xié)會會長周生明、上海臨港產(chǎn)教融合中心主任王小玲、中環(huán)領先半導體材料有限公司副總經(jīng)理楊鳳艷、北京華大九天科技股份有限公司副總經(jīng)理郭繼旺、安博教育集團副總裁黃鋼、上?？萍即髮W信息學院助理院長寇煦豐以“如何有效推進科教、校企融合，助力構建IC人才生態(tài)鏈”為題開展了圓桌對話。

大會同期公布“創(chuàng)芯中國”集成電路創(chuàng)新挑戰(zhàn)賽總決賽結果，其中，路演項目獲獎單位為，深圳華大北斗科技有限公司、英諾達（成都）電子科技有限公司、華廈半導體（深圳）有限公司、澎峰（北京）科技有限公司獲得總決賽一等獎，北京海爾集成電路設計有限公司、源昉芯片科技（南京）有限公司、杭州并堅科技有限公司等參賽單位獲得總決賽二等獎，芯來智融半導體科技（上海）有限公司、浙江六方碳素科技有限公司、紫光同芯微電子有限公司等參賽單位獲得總決賽三等獎。芯片測試賽道獲獎單位為，深圳信息職業(yè)技術學院、陜西職業(yè)技術學院獲得總決賽一等獎，南京林業(yè)大學、深圳職業(yè)技術學院、杭州技師學院等參賽單位獲得總決賽二等獎，重慶郵電大學、上海電子信息職業(yè)技術學院、杭州技師學院等參賽單位獲得總決賽三等獎。同時，總決賽還公布了十余家獲得優(yōu)勝獎的獲獎單位。

大會還舉行了項目合作簽約儀式，浙江省諸暨經(jīng)濟開發(fā)區(qū)黨工委副書記、管委會副主任趙玉麗代表開發(fā)區(qū)管委會分別與英諾達（成都）電子科技有限公司副總裁馬超、芯來智融半導體科技（上海）有限公司副總裁李玨、上海七牛信息技術有限公司副總裁張開龍、重慶芯思邁半導體有限公司總經(jīng)理施明成簽署項目合作協(xié)議。

大會同期還將舉行半導體行業(yè)人才戰(zhàn)略與發(fā)展論壇、集成電路產(chǎn)業(yè)教育與培訓論壇、集成電路產(chǎn)教生態(tài)建設與雙向賦能論壇等多場專題論壇和閉門會議。

本次大會以“芯之所向 行之所往”為主題，來自行業(yè)主管部門的領導，產(chǎn)業(yè)界、教育界和投資界等代表600余人參加。（科文）