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證券時報e公司訊,金百澤在互動平臺表示,公司研發(fā)了400G光模塊PCB關鍵工藝技術,該技術采用了適合高速信號傳輸?shù)牡蛽p耗介質(zhì)材料,對PCB電路結構采用了多階HDI(高密度互聯(lián))疊層設計、多通道信號傳輸線并聯(lián)設計,通過一系列的改良工藝技術,將阻抗公差控制在±5%以內(nèi),并減少電路的表面粗糙度,減少信號傳輸損耗等,滿足高速光模塊對阻抗匹配控制的要求,實現(xiàn)400G高速信號傳輸。
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