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金海通(603061)07月28日在投資者關(guān)系平臺(tái)上答復(fù)了投資者關(guān)心的問題。

投資者：2023年中報(bào)什么時(shí)候出來？

金海通董秘：尊敬的投資者，您好！公司計(jì)劃于2023年8月29日披露2023年半年度報(bào)告。感謝您的關(guān)注！

投資者：公司產(chǎn)品是否可用于CoWoS、TSV、Chiplet等先進(jìn)封裝領(lǐng)域？

金海通董秘：尊敬的投資者，您好！不同類型的芯片適用的封裝形式不同，公司的產(chǎn)品集成電路測(cè)試分選機(jī)主要適用于QFN（四邊扁平無引腳封裝）,QFP（方型扁平式封裝）,BGA（球柵陣列封裝）,LGA（柵格陣列封裝）,PLCC（塑料有引線片式載體封裝）,PGA（插針網(wǎng)格陣列封裝）,CSP（芯片級(jí)尺寸封裝）,TSOP（薄型小尺寸封裝）等封裝形式的芯片。使用CoWoS、TSV、Chiplet等先進(jìn)封裝技術(shù)的芯片如果其成品是BGA、QFN等封裝形式，其成品芯片能夠使用金海通的測(cè)試分選機(jī)進(jìn)行測(cè)試分選。集成電路測(cè)試分選機(jī)主要應(yīng)用于集成電路設(shè)計(jì)階段中的驗(yàn)證環(huán)節(jié)和封裝測(cè)試階段的成品測(cè)試環(huán)節(jié)。公司產(chǎn)品在客戶公司所分選的芯片涵蓋汽車電子、智能互聯(lián)、5G等領(lǐng)域中應(yīng)用的芯片，公司產(chǎn)品應(yīng)用于某類芯片測(cè)試分選的具體情況系客戶公司經(jīng)營(yíng)行為。感謝您的關(guān)注！

金海通2023一季報(bào)顯示，公司主營(yíng)收入1.02億元，同比下降4.16%；歸母凈利潤(rùn)3189.58萬元，同比下降9.79%；扣非凈利潤(rùn)3095.67萬元，負(fù)債率15.96%，投資收益25.83萬元，財(cái)務(wù)費(fèi)用19.78萬元，毛利率53.54%。

該股最近90天內(nèi)共有1家機(jī)構(gòu)給出評(píng)級(jí)，買入評(píng)級(jí)1家。根據(jù)近五年財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)，證券之星估值分析工具顯示，金海通（603061）行業(yè)內(nèi)競(jìng)爭(zhēng)力的護(hù)城河一般，盈利能力優(yōu)秀，營(yíng)收成長(zhǎng)性一般。財(cái)務(wù)可能有隱憂，須重點(diǎn)關(guān)注的財(cái)務(wù)指標(biāo)包括：應(yīng)收賬款/利潤(rùn)率、經(jīng)營(yíng)現(xiàn)金流/利潤(rùn)率。該股好公司指標(biāo)3星，好價(jià)格指標(biāo)2.5星，綜合指標(biāo)2.5星。（指標(biāo)僅供參考，指標(biāo)范圍：0 ~ 5星，最高5星）

金海通（603061）主營(yíng)業(yè)務(wù)：公司主要從事半導(dǎo)體芯片測(cè)試設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。