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IT之家 8 月 9 日消息,SK 海力士今日宣布,通過(guò) 321 層 4D NAND 樣品的發(fā)布,正式成為業(yè)界首家正在開(kāi)發(fā) 300 層以上 NAND 閃存的公司。
SK 海力士宣布,將進(jìn)一步完善 321 層 NAND 閃存,并計(jì)劃于 2025 年上半期開(kāi)始量產(chǎn)。
IT之家附 SK 海力士 321 層 1Tb TLC NAND 介紹如下:
321 層 1Tb TLC NAND 的效率比上一代 238 層 512Gb 提高了 59%。這是由于數(shù)據(jù)存儲(chǔ)的單元可以以更多的單片數(shù)量堆棧至更高,在相同芯片上實(shí)現(xiàn)更大存儲(chǔ)容量,進(jìn)而增加了單位晶圓上芯片的產(chǎn)出數(shù)量。
此外,SK 海力士還推出了針對(duì)這些需求而進(jìn)行優(yōu)化的下一代 NAND 產(chǎn)品解決方案:采用 PCIe 5 (Gen5) 接口的企業(yè)級(jí)固態(tài)硬盤(pán) (Enterprise SSD, eSSD) 及 UFS 4.0。
SK 海力士還表示,公司在目前積累的產(chǎn)品技術(shù)和不斷優(yōu)化企業(yè)內(nèi)部解決方案的基礎(chǔ)上,正在積極開(kāi)發(fā)下一代 PCI 6.0 和 UFS 5.0 產(chǎn)品,以致力于在未來(lái)繼續(xù)引領(lǐng)市場(chǎng)。
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