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【立昂微:半導(dǎo)體行業(yè)底部開始顯現(xiàn) 6月以來開始逐步回暖】8月17日電,立昂微近日在與機(jī)構(gòu)投資者的電話會(huì)議上表示,半導(dǎo)體行業(yè)的底部開始顯現(xiàn)。特別是今年6月份以來開始緩慢回升,逐步回暖。公司上半年業(yè)績下滑,屬于公司發(fā)展壯大過程當(dāng)中的陣痛、階段性的波折。半導(dǎo)體作為重投資的行業(yè),彈性大、韌性足。公司三大業(yè)務(wù)板塊,四大類產(chǎn)品線(硅拋光片、硅外延片、功率半導(dǎo)體芯片、化合物半導(dǎo)體射頻芯片)中,除拋光片受消費(fèi)電子下滑影響,產(chǎn)能利用率不足外,其余三類產(chǎn)品外延片、功率半導(dǎo)體芯片、化合物半導(dǎo)體射頻芯片,全年的出貨量預(yù)計(jì)同比都將有大幅的成長。目前三個(gè)業(yè)務(wù)板塊,產(chǎn)能儲(chǔ)備已經(jīng)完成、技術(shù)突破已經(jīng)完成、客戶驗(yàn)證基本通過,行業(yè)景氣度回升后業(yè)績有望快速提高。
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