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蘋果新款芯片曝光：配16個(gè)CPU核心
2023-08-08 12:10:38 來源：中關(guān)村在線
(相關(guān)資料圖)
據(jù)知情人士透露，蘋果公司正在測(cè)試其新款M3 Max芯片，預(yù)計(jì)將于明年與新款MacBook Pro一同亮相。據(jù)悉，新款M3 Max芯片將配備16個(gè)CPU核心（包括12個(gè)高性能處理核心和4個(gè)效率核心）以及40個(gè)圖形處理核心，這將是蘋果Apple Silicon系列中最強(qiáng)大的芯片。 目前，蘋果的M2 Max芯片配備了12個(gè)CPU和38個(gè)GPU核心。據(jù)報(bào)道，M3 Max芯片預(yù)計(jì)將采用新的3納米工藝，與M2 Max芯片相比，其速度和效率都有所提高。目前，蘋果正在一款代號(hào)為“J514”的未發(fā)布的高端MacBook Pro中測(cè)試該芯片。 據(jù)此前的報(bào)道，首批搭載M3芯片的Mac電腦將于10月份發(fā)布。最初的陣容將包括13英寸的MacBook Pro、24英寸的iMac以及13英寸的MacBook Air。然而，關(guān)于基礎(chǔ)版的M3 Mac mini是否也會(huì)在同一時(shí)間推出，目前尚無確切消息。
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