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據(jù)知情人士透露，蘋果公司正在測試其新款M3 Max芯片，預計將于明年與新款MacBook Pro一同亮相。據(jù)悉，新款M3 Max芯片將配備16個CPU核心（包括12個高性能處理核心和4個效率核心）以及40個圖形處理核心，這將是蘋果Apple Silicon系列中最強大的芯片。 目前，蘋果的M2 Max芯片配備了12個CPU和38個GPU核心。據(jù)報道，M3 Max芯片預計將采用新的3納米工藝，與M2 Max芯片相比，其速度和效率都有所提高。目前，蘋果正在一款代號為“J514”的未發(fā)布的高端MacBook Pro中測試該芯片。 據(jù)此前的報道，首批搭載M3芯片的Mac電腦將于10月份發(fā)布。最初的陣容將包括13英寸的MacBook Pro、24英寸的iMac以及13英寸的MacBook Air。然而，關于基礎版的M3 Mac mini是否也會在同一時間推出，目前尚無確切消息。